Polityka bezpieczeństwa
Zasady dostawy
Zasady zwrotu
Q�M Compound+ to silnie tnaca pasta polerska, kt�ra laczy zwiekszona zdolnosc do usuwania mocnych rys i duza scieralnosc z niskim poziomem pylenia i ograniczonym powstawaniem wt�rnych defekt�w lakieru. Pozostawiony lekki hologram mozna z latwoscia usunac jednym krokiem przy uzyciu Q�M Polish.
WYSOKA SILA CIECIA I BLYSZCZACE WYKONCZENIE
Q�M Compound+ zapewnia zwiekszona sile ciecia bez ponoszenia kosztu zwiekszonej ilosci defekt�w lakieru. Oparta na wodzie formula zawiera wysokiej jakosci scierniwo pochodzace z Japonii, kt�re pozwala na szybkie i latwe usuwanie powaznych wad lakieru. Brak silikonu i wypelniaczy sprawia, ze p�zniejsze przygotowanie lakieru do aplikacji powloki jest szybsze i latwiejsze.
PORADY I TRIKI
Q�M Compound+ jest inny od reszty tnacych past polerskich. Dzieki wodnej bazie, predkosc i obroty maszyny powinny byc nizsze, aby osiagnac najlepsze efekty. Pracuj na mniejszych obszarach, przesuwajac powoli maszyne. Rada: Q�M Compound+ ma najwieksza sile ciecia podczas pierwszego okresu pracy. Pojedyncze podejscie nie powinno trwac dluzej niz 45 sekund.
ZUZYCIE: 15-40ML/PANEL